型号:91931-32111 | 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 | 制造商:FCI |
封装: | 描述:CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD |
详细参数
类别 | 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 |
---|---|
描述 | CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD |
系列 | Conan™, MezzSelect™ |
制造商 | FCI |
连接器类型 | 插座,外罩触点 |
针脚数 | 11 |
间距 | 0.039"(1.00mm) |
排数 | 2 |
安装类型 | 表面贴装 |
特性 | 板导轨,固定焊尾 |
触头镀层 | 金或金,GXT? |
触头镀层厚度 | 30µin(0.76µm) |
包装 | 带卷 (TR) |
接合堆叠高度 | 4.15mm,4.5mm,5mm,5.5mm,6mm,7mm,7.52mm |
板上高度 | 0.129"(3.29mm) |
供应商
北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
德国显周集团有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
91931-32111相关型号
- C2225C474K2RALTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5291-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-132J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 1.3K OHM 4 RES 1206
- 91931-31111LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C0805C330K1GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805
- C1005X5R1V225M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0805C223J1RALTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 100V 5% X7R 0805
- C0402C0G1C560J
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C474K5RACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 2225
- CB5310-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-14R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 14 OHM 4 RES 1206
- C0805C330K3GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 25V 10% NP0 0805
- 91931-31125LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S0J474M
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- C0402C0G1C5R1C
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- C2225C474KARACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 2225
- CAY16-152J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 1.5K OHM 4 RES 1206
- CB5317-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- C0805C330K5GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 50V 10% NP0 0805
- C1005X6S1A105K
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TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 1UF 10V 10% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
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Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
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- C0402C0G1C5R1D
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01005(0402 公制)
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- CAY16-15R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 15 OHM 4 RES 1206
- CB5317-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91931-32111LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A105M
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
- C0805C330KCRACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 500V 10% X7R 0805
- C0805C223J5GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805
- C2225C563KDRACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
- CAY16-161J8LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1506(3816 公制),凸起
RES ARRAY 160 OHM 8 RES 1506
- C0402C0G1C5R6B
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TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005
- CB5328-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91931-32141
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A474K
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.47UF 10V 10% X6S 0402
- C0805C330M5GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 50V 20% NP0 0805
- C0805C223J5HACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 50V 5% X8R 0805
- CAY16-162J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 1.6K OHM 4 RES 1206
- C0402C0G1C5R6B
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005